Technicolor Bloom by Brennan Buck | Dezeen

2008-07-09 17:34

                            
Technicolor Bloom是一种建筑设施,由1400块平板胶合板建造而成,形成双曲穿孔隧道。

                            
该项目由Brennan Buck和Rob Henderson以及奥地利维也纳应用艺术大学的学生共同设计,目前正在维也纳应用艺术博物馆(MAK)展出。

                            
巴克是维也纳应用艺术大学的助理教授,也是耶鲁大学建筑学院的批评家。

                            
照片是由克赖斯特克·格拉格尔(ChristofGaggl)拍摄的。

                            
下面是巴克的一些信息:
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彩花

                            
Technicolor Bloom是一个千变万化的建筑原型,由1400独特的剪裁,平胶合板制成。
2007秋季首次安装,Technicolor Bloom最近获得了国际FEIDAD设计奖(www.feidad.org),目前正在维也纳的MAK(应用艺术博物馆)展出。
由Brennan Buck和Rob Henderson和来自维也纳应用艺术大学的学生设计和制造,Teigigoor Bloom使用完全标准的、可扩展的制造技术来生产双弯曲的、数字化设计的建筑形式。它提出了一种方法和一组美学原理,通过将建筑系统如结构、孔径、开窗和构造直接结合到项目的几何结构中来扩展拓扑形式的建筑潜力。其结果是三维模式的文字和现象效应的空间研究。
www.Technicolorbloom.com
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Technicolor Bloom是一种建筑设施,由1400块平板胶合板建造而成,形成双曲穿孔隧道。该项目由Brennan Buck和Rob Henderson以及奥地利维也纳应用艺术大学的学生共同设计,目前正在维也纳应用艺术博物馆(MAK)展出。巴克是助理教授

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